Журнал PC Magazine/RE №02/2010 - PC Magazine/RE
Шрифт:
Интервал:
Закладка:
Оценка: очень хорошо
Достоинства. Соответствие спецификациям и эталонной производительности набора микросхем Н55 Express; дополнительные возможности расширения и фирменная технология Ultra Durable 3.
Недостатки. Не самое стабильное и не всегда соответствующее спецификациям поведение нашего тестового экземпляра (инженерный образец).
Компания GIGABYTE одной из первых представила рынку сразу несколько системных плат, предназначенных для процессоров новейшей модификации архитектуры Nehalem под кодовым наименованием Clarkdale. Хотя новые ЦП разработаны для установки в гнездо LGA 1156 и совместимы с уже известным набором системной логики (точнее, единственной микросхемой РСН) Р55, при установке на системные платы с этим РСН не будет использована одна из знаковых особенностей процессоров семейства Clarkdale – возможность активизировать встроенное в корпус ЦП графическое ядро, обойдясь без установки дискретного графического адаптера и получив, тем не менее, возможность оперировать несложной 3D-графикой (на уровне интерфейса Aero операционной системы Windows Vista/7 как минимум) и выводить на большой экран видеопотоки высокой четкости.
Новые микросхемы РСН Н57/Н55 отличаются от Р55 прежде всего тем, что содержат дополнительную шину данных – FDI (Flexible Display Interface) – как раз для взаимодействия с интегрированным в корпус процессора графическим ядром. При этом фактически FDI пассивно дублирует присутствующий на системной плате интерфейс PCI Express 2.0 x16, предназначенный для установки дискретного графического адаптера. Отсюда два следствия: во-первых, невозможно одновременно использовать встроенный и внешний ускорители– если задействован один, у второго просто не останется канала связи с центральным процессором; во-вторых, электрическая разводка шины FDI предусматривает только дублирование полноценного интерфейса PCI Express 2.0 x16 без возможности разделения его на два канала PCI Express 2.0 x8. Таким образом, на системной плате с НМС Н55 не получится задействовать пару графических адаптеров PCI Express 2.0 x8 в полнофункциональной связке CrossFireX/SLI. Можно, впрочем, установить в разъем PCI Express x4 ускоритель ATI и использовать его совместно с ускорителем PCI Express 2.0 x16 в асимметричном совместном режиме, однако смысла в этом нет. Две графические платы в симметричной, куда более производительной конфигурации прекрасно будут работать с РСН Р55, да и процессор может быть не серии Clarkdale, чтобы не пропадала даром функциональность встроенного графического ядра. Тем не менее, согласно спецификациям самой Intel, ЦП Clarkdale при установке на системную плату класса Р55 прекрасно обменивается данными с симметричной связкой из пары графических адаптеров CrossFireX/SLI, каждый из которых будет работать в режиме PCI Express 2.0 x8.
Сам же РСН Н55 фактически это «южный мост» ICH10, причем даже без интегрированного RAID-контроллера. Он соединяется с вычислительным ядром процессора по уже знакомой с момента анонса Р55 шине DMI, которая обеспечивает обмен данными со скоростью около 1 Гбит/с – как от ЦП к РСН, так и в обратную сторону. Для минимально требуемого на системной плате начального уровня периферийного оборудования это вполне достаточно. Н55 позволяет работать с 12 каналами USB 2.0, шестью портами SATA II, шестью каналами PCI Express 2.0 (со скоростью обмена на уровне 2,5 Гтранзакций/с), четырьмя гнездами PCI. Спецификации контроллера памяти, встроенного в ЦП, предусматривают использование до 16 Гбайт двухканальной ОЗУ DDR3 1333 (скорость переноса данных – 21 Гбайт/с). Кроме того, имеется совместимость с фирменными технологиями Intel Remote PC Assist for Consumers, Identity Protect и Quiet System.
Системная плата GIGABYTE GA-H55M-UD2H формфактора microATX обладает более широкими возможностями, чем предусмотренные эталонным дизайном Н55. Она соответствует спецификациям Ultra Durable 3, т. е. в отношении использованной схемотехники и качества подложки (с удвоенной толщиной медных слоев в цепях питания и заземления) нареканий не вызывает. Плата снабжена четырьмя разъемами для ОЗУ DDR3 (т. е. 16 Гбайт на нее при желании установить можно), портами COM и FDD (контроллер iTE IT8720) и контроллером T.I. TXB43AB23, который обеспечивает работу двух разъемов IEEE 1394a. Дополнительного SATA-контроллера на плате нет, так что построить RAID-массив на ее основе без соответствующей PCI-платы расширения не удастся. На GIGABYTE GA-H55M-UD2H представлены по одному разъему PCI Express 2.0 x16 и PCI Express 2.0 x4, а также пара PCI 2.2.
Имеются на ней канал IDE ATA-133/100/66/33 (реализован на микросхеме JMicron JMB368), гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111D, по одному разъему питания для процессорного и корпусного вентиляторов. Внешние порты представлены шестью аудиоразъемами, одним универсальным портом PS/2, одним eSATA, видеовыходами D-Sub, DVI, HDMI и DisplayPort, шестью (это помимо шести внутренних) USB 2.0. В комплект поставки входит пакет из шести фирменных утилит Smart 6. Микросхема Н55 прикрыта небольшим алюминиевым пассивным радиатором, – его способности к отводу тепла оказывается вполне достаточно.
Доставшийся нам для испытаний образец системной платы обладал рядом особенностей. Хотя в BIOS системной платы были выставлены тайминги 8.0-8-8-24, реально (по данным CPU-Z v 1.53) память работала в режиме 9.0-8-8-24. Хотя в спецификации модели GA-H55M-UD2H сказано, что при активизации встроенного графического ядра ОЗУ сможет работать на частоте 1666 МГц, стабильности системы в этом режиме добиться не удалось, поэтому тестирование было проведено при рекомендованной Intel частоте подсистемы памяти в 1333 МГц.
В результате CPU-Z v 1.52 показал значения Core Speed – 3464,6 МГц, Bus Speed – 133,3 МГц, QPI Link – 3198,0 МГц, Memory Frequency – 666,2 МГц при таймингах 9.0-8-8-24. Обнаружен «запас прочности» по увеличению частоты памяти как минимум на 10 %. По данным SiSoft Sandra 2009 Lite (9.15.124), пропускная способность памяти Int/Float Buff’d SSE2 составила 12,2/12,1 Гбайт/с, Memory Latency (Random Access) – 114 нс, Processor Arithmetic Dhrystone iSSE4.2/Whetstone iSSE3 – 43,4/37,0 GIPS/GFLOPS, Physical Disks Drive Index – 100 Мбайт/с при времени случайного доступа 14,1 мс. 3DMark Vantage 1.0.1 выдает интегральный рейтинг на уровне P473, BAPCo SYSmark 2007 Preview 1.06 (1280×1024) – 213, а PCMark Vantage Build 1.0.2 – 8202 балла (рейтинг HDD при этом – 5606 баллов).
Совершенно естественно сравнивать эту плату с фактически эталонной, представленной на РСН Н55 самой корпорацией Intel, – Desktop Board DH55TC. В этом сравнении по результатам тестов GIGABYTE GA-H55M-UD2H оказывается вполне на уровне (ключевые показатели совпадают в пределах погрешности измерений), зато по дополнительным возможностям – явно выигрывает. К тому же использованная при ее изготовлении технология Ultra Durable 3 вселяет уверенность в продолжительности и стабильности работы всех компонентов этой системной платы.
Платформы
Intel Core i5 661, Intel Desktop Board DH55TC: интеграция на высшем уровнеМаксим Белоус, Олег ДенисовНовые процессоры Intel со встроенными ГП – недорогие и эффективныеIntel Core i5 661
Реальная розничная цена: 250 долл.
Компания, предоставившая устройство для тестирования: Intel, www.intel.ru
Оценка: отлично
Достоинства. Практически бесплатное (в смысле стоимости и тепловыделения) графическое ядро очень неплохой производительности; использование технологии Hyper-Threading; значительный потенциал дальнейшего удешевления производства по мере развития 32-нм техпроцесса.
Недостатки. Проигрыш более скоростным ЦП предшествующего поколения при исполнении старых, не оптимизированных под многопоточность приложений.
DH55TC – носитель для новейших процессоров IntelIntel Desktop Board DH55TC (Intel H55 Express)
Реальная розничная цена: 140 долл.
Компания, предоставившая устройство для тестирования: Intel, www.intel.ru
Оценка: очень хорошо
Достоинства. Невысокая стоимость и универсальность в отношении всех ЦП, предназначенных для гнезда LGA1156.
Недостатки. Отсутствие RAID-контроллера в штатной конфигурации РСН.
По традиции технологические прорывы на ИТ-фронте совершаются в первую очередь в верхнем ценовом сегменте. Центральные процессоры для ПК потребительского уровня – не исключение. Intel начала продвигать свои новейшие разработки в этом сегменте год назад со сверхтяжелого, фактически серверного решения Core i7 на ядре Bloomfield. Прошло около полугода, прежде чем на рынок вышли ЦП архитектуры Lynnfield (облегченные версии Core i7 и новенькие Core i5 для процессорного гнезда LGA1156), нацеленные на средний потребительский диапазон. В начале 2010-го на сцене появились решения Intel (архитектура Clarkdale) для среднего и нижнего ценового сегментов. Ими стали двухъядерные Core i5/i3, а также обновленные версии Pentium (последние, впрочем, в виде реальных коммерческих образцов ожидаются чуть позже, зато будут стоить в розницу, как ожидается, менее 90 долл.). В данном случае Intel приняла, похоже, решение не только представить рынку высококонкурентные модели процессоров, но и нанести соперникам решительный удар, от которого тем очень непросто будет оправиться.